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PLCSplitter芯片的离子交换工艺及玻璃选择:台湾宾果28投注彩票
时间:2021-02-21 来源:台湾宾果28注册会员 浏览量 22560 次

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台湾宾果28彩票_玻璃溶胶技术已有数百年的悠久历史。它首先被用来改变玻璃的光吸收特性和建筑玻璃着色。

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此后,该技术广泛应用于玻璃表面处理(如触摸屏表面硬化处理)。随着光通信时代的到来,玻璃溶胶技术已经广泛应用于光通信器件(如自聚焦透镜、分光镜、光放大器等)的生产中。),并扩展到传感领域(如基于光学倏逝场的各种生物和化学传感器、电流传感器等。)。

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一、玻璃ensol技术说明图1玻璃ensol技术示意图(以Ag -Na交换为例)图2玻璃ensol的PLC芯片工艺流程目前,PLCSplitter芯片的主流技术还包括台湾宾果28注册会员PECVD技术、火焰水解技术、玻璃ensol技术。玻璃溶胶技术的原理和工艺流程见图1和图2,火焰水解技术的主要工艺流程见图3。工艺特性对比见表1。从行业内多年的应用和可靠性实验来看,目前两种技术都在大规模生产中使用,性能相当。

PECVD/火焰水解具有以下特点:设备和原料均为现有材料,但工艺简单,生产周期长,工艺公差小;玻璃溶胶技术的特点是:设备和原料必须与定制相似,但其工艺非常简单,生产效率高,工艺公差小,芯片成本低。:台湾宾果28彩票。

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